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Komponentenpaket Illustrationen U. Vektoren

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Detaillierte Darstellung eines SMD-Leistungs-MOSFET-Gehäuses mit drei Metallanschlüssen und einer integrierten Kühlfahne, konzipiert für die hochdichte Oberflächenmontage auf Elektronik-Hauptplatinen.
Detaillierte Darstellung eines SMD-Leistungs-MOSFET-Gehäuses mit drei Metallanschlüssen und einer integrierten Kühlfahne, konzipiert für die hochdichte Oberflächenmontage auf Elektronik-Hauptplatinen.

Leistungshalbleiter-Komponente in einem Surface-Mount-Gehäuse mit Metall-Heat-Tab. Detaillierte Darstellung eines SMD-Leistungs-MOSFET-Gehäuses mit drei Metallanschlüssen und einer integrierten Kühlfahne, konzipiert für die hochdichte Oberflächenmontage auf Elektronik-Hauptplatinen

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Rundes Vektor-Icon einer Hyaluronsäure-Komponente mit Tropfenzeichen für die medizinische Kennzeichnung von HA, enthält Kosmetikverpackungen mit Hyaluron-Inhaltsstoffen, Symbol für Anti-Aging-Beauty-Behandlungen.
Rundes Vektor-Icon einer Hyaluronsäure-Komponente mit Tropfenzeichen für die medizinische Kennzeichnung von HA, enthält Kosmetikverpackungen mit Hyaluron-Inhaltsstoffen, Symbol für Anti-Aging-Beauty-Behandlungen.

Rundes Vektor-Icon einer Hyaluronsäure-Komponente mit Tropfenzeichen für die medizinische Kennzeichnung von HA, enthält Hyaluron-I. Rundes Vektor-Icon einer Hyaluronsäure-Komponente mit Tropfenzeichen für die medizinische Kennzeichnung von HA, enthält Kosmetikverpackungen mit Hyaluron-Inhaltsstoffen, Symbol für Anti-Aging-Beauty-Behandlungen

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Dieser Präzisions-Keramikführungsblock ist eine unverzichtbare Komponente für effiziente Glasfaserherstellungs- und Verpackungsbauprozesse. Der spezialisierte gebogene Kanal gewährleistet eine reibungslose Fadenführung und verhindert gleichzeitig Schäden an empfindlichen Verbundwerkstoffen bei der Hochgeschwindigkeitsfertigung.
Dieser Präzisions-Keramikführungsblock ist eine unverzichtbare Komponente für effiziente Glasfaserherstellungs- und Verpackungsbauprozesse. Der spezialisierte gebogene Kanal gewährleistet eine reibungslose Fadenführung und verhindert gleichzeitig Schäden an empfindlichen Verbundwerkstoffen bei der Hochgeschwindigkeitsfertigung.

Keramischer Führungsblock für den industriellen Glasfaser-Verpackungsbauprozess. Dieser Präzisions-Keramikführungsblock ist eine unverzichtbare Komponente für effiziente Glasfaserherstellungs- und Verpackungsbauprozesse. Der spezialisierte gebogene Kanal gewährleistet eine reibungslose Fadenführung und verhindert gleichzeitig Schäden an empfindlichen Verbundwerkstoffen bei der Hochgeschwindigkeitsfertigung.

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Das Bild zeigt eine Nahaufnahme einer elektronischen Komponente, die als Dual-Inline-Package (DIP) integrierter Schaltkreis (IC) bekannt ist. Dieser Chiptyp verfügt über zwei parallele Pinreihen, mit denen der Chip auf einer Leiterplatte angeschlossen wird. Die Pins sind gleichmäßig angeordnet und ragen sowohl von der Ober- als auch von der Unterseite des rechteckigen Gehäuses ab.
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme einer elektronischen Komponente, die als Dual-Inline-Package (DIP) integrierter Schaltkreis (IC) bekannt ist. Dieser Chiptyp verfügt über zwei parallele Pinreihen, mit denen der Chip auf einer Leiterplatte angeschlossen wird. Die Pins sind gleichmäßig angeordnet und ragen sowohl von der Ober- als auch von der Unterseite des rechteckigen Gehäuses ab.

Isolierte Ansicht eines Dual-Inline-Package-integrierten Schaltkreises. Das Bild zeigt eine Nahaufnahme einer elektronischen Komponente, die als Dual-Inline-Package (DIP) integrierter Schaltkreis (IC) bekannt ist. Dieser Chiptyp verfügt über zwei parallele Pinreihen, mit denen der Chip auf einer Leiterplatte angeschlossen wird. Die Pins sind gleichmäßig angeordnet und ragen sowohl von der Ober- als auch von der Unterseite des rechteckigen Gehäuses ab.

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Elektronische Funkkomponente mit einer Schalt diode in Glasgehäuse und axialen Anschlüssen, ideal für den Schutz von Schaltungen, Spannungsreferenzierung, Signalbegrenzung und das Design von Mikroelektronik-Hardware.
Elektronische Funkkomponente mit einer Schalt diode in Glasgehäuse und axialen Anschlüssen, ideal für den Schutz von Schaltungen, Spannungsreferenzierung, Signalbegrenzung und das Design von Mikroelektronik-Hardware.

Elektronische Radio-Diodenkomponente mit transparentem Gehäuse und Halbleiterelement. Elektronische Funkkomponente mit einer Schalt diode in Glasgehäuse und axialen Anschlüssen, ideal für den Schutz von Schaltungen, Spannungsreferenzierung, Signalbegrenzung und das Design von Mikroelektronik-Hardware

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Nahaufnahme eines Dual-Inline-Package (DIP)-Chips mit acht Pins, der häufig in der Elektronik für Leiterplatten und Lötprojekte verwendet wird. Das Bild zeigt eine saubere, isolierte Komponente vor neutralem Hintergrund.
Nahaufnahme eines Dual-Inline-Package (DIP)-Chips mit acht Pins, der häufig in der Elektronik für Leiterplatten und Lötprojekte verwendet wird. Das Bild zeigt eine saubere, isolierte Komponente vor neutralem Hintergrund.

DIP-Chip, elektronische Komponente mit acht Pins. Nahaufnahme eines Dual-Inline-Package (DIP)-Chips mit acht Pins, der häufig in der Elektronik für Leiterplatten und Lötprojekte verwendet wird. Das Bild zeigt eine saubere, isolierte Komponente vor neutralem Hintergrund

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Dieses Bild zeigt eine Detailaufnahme einer 8-poligen Dual-In-Line-Package (DIP)-Elektronikkomponente. Die Komponente ist wahrscheinlich ein integrierter Schaltkreis (IC) mit Metallkontakten, die von unten herausragen und für den Einbau in ein Steckbrett oder eine Leiterplatte vorgesehen sind.
Dieses Bild zeigt eine Detailaufnahme einer 8-poligen Dual-In-Line-Package (DIP)-Elektronikkomponente. Die Komponente ist wahrscheinlich ein integrierter Schaltkreis (IC) mit Metallkontakten, die von unten herausragen und für den Einbau in ein Steckbrett oder eine Leiterplatte vorgesehen sind.

Detailaufnahme einer DIP8-Elektronikkomponente, die die Pinbelegung zeigt. Dieses Bild zeigt eine Detailaufnahme einer 8-poligen Dual-In-Line-Package (DIP)-Elektronikkomponente. Die Komponente ist wahrscheinlich ein integrierter Schaltkreis (IC) mit Metallkontakten, die von unten herausragen und für den Einbau in ein Steckbrett oder eine Leiterplatte vorgesehen sind.

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Eine detaillierte Abbildung eines elektronischen Bauteilpakets TO220, das üblicherweise für Leistungstransistoren-Spannungsregler und andere Leistungshalbleiter verwendet wird. Das schwarze Gehäuse besteht aus drei herausragenden Pins für den Schaltungsanschluss und einer Halterung, die mit einem sauberen, modernen Design auf einem gradientenblauen Hintergrund dargestellt wird. Ideal für Elektrotechnik oder Industriedesign. Generiert von AI.
Eine detaillierte Abbildung eines elektronischen Bauteilpakets TO220, das üblicherweise für Leistungstransistoren-Spannungsregler und andere Leistungshalbleiter verwendet wird. Das schwarze Gehäuse besteht aus drei herausragenden Pins für den Schaltungsanschluss und einer Halterung, die mit einem sauberen, modernen Design auf einem gradientenblauen Hintergrund dargestellt wird. Ideal für Elektrotechnik oder Industriedesign. Generiert von AI.

BIS220 Elektronische Bauteilverpackung Vector Illustration. Eine detaillierte Abbildung eines elektronischen Bauteilpakets TO220, das üblicherweise für Leistungstransistoren-Spannungsregler und andere Leistungshalbleiter verwendet wird. Das schwarze Gehäuse besteht aus drei herausragenden Pins für den Schaltungsanschluss und einer Halterung, die mit einem sauberen, modernen Design auf einem gradientenblauen Hintergrund dargestellt wird. Ideal für Elektrotechnik oder Industriedesign. Generiert von AI

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Eine Nahaufnahme-Studioaufnahme eines TO-220 Elektronik-Gehäuses. Es verfügt über ein schwarzes, rechteckiges Gehäuse mit "TO-220" in weißer Schrift. Eine silberne Metalllasche mit einem kreisförmigen Loch erstreckt sich von oben, und drei Metallpins ragen von unten hervor. Die Komponente ist vor einem weißen Hintergrund dargestellt.
Eine Nahaufnahme-Studioaufnahme eines TO-220 Elektronik-Gehäuses. Es verfügt über ein schwarzes, rechteckiges Gehäuse mit "TO-220" in weißer Schrift. Eine silberne Metalllasche mit einem kreisförmigen Loch erstreckt sich von oben, und drei Metallpins ragen von unten hervor. Die Komponente ist vor einem weißen Hintergrund dargestellt.

TO-220 Elektronik-Gehäuse mit drei Pins und Metalllasche TO-220 Halbleiter. Eine Nahaufnahme-Studioaufnahme eines TO-220 Elektronik-Gehäuses. Es verfügt über ein schwarzes, rechteckiges Gehäuse mit "TO-220" in weißer Schrift. Eine silberne Metalllasche mit einem kreisförmigen Loch erstreckt sich von oben, und drei Metallpins ragen von unten hervor. Die Komponente ist vor einem weißen Hintergrund dargestellt.

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Makro-Digitalrendering einer elektronischen integrierten Schaltung mit metallischen Kontaktstiften. Hervorragende Visualisierung für Ingenieurslehrbücher, Mikrochip-Architektur-Displays, elektronische Systempläne und Technologie-Werbegrafiken.
Makro-Digitalrendering einer elektronischen integrierten Schaltung mit metallischen Kontaktstiften. Hervorragende Visualisierung für Ingenieurslehrbücher, Mikrochip-Architektur-Displays, elektronische Systempläne und Technologie-Werbegrafiken.

Dual-Inline-Package-Halbleiterkomponente auf einer glänzenden dunklen Platte. Makro-Digitalrendering einer elektronischen integrierten Schaltung mit metallischen Kontaktstiften. Hervorragende Visualisierung für Ingenieurslehrbücher, Mikrochip-Architektur-Displays, elektronische Systempläne und Technologie-Werbegrafiken.

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Hochauflösende technische Illustration, die den Schichtaufbau eines klassischen keramischen Dual In-line Packages zeigt. Ideale Ressource für Ingenieurlehrbücher, Leitfäden zur Mikrochip-Fertigung, Computermuseen und Handbücher zur Demontage elektronischer Bauteile.
Hochauflösende technische Illustration, die den Schichtaufbau eines klassischen keramischen Dual In-line Packages zeigt. Ideale Ressource für Ingenieurlehrbücher, Leitfäden zur Mikrochip-Fertigung, Computermuseen und Handbücher zur Demontage elektronischer Bauteile.

Querschnitt eines keramischen integrierten Schaltkreisgehäuses, das den inneren Silizium-Die und die Leitungen zeigt. Hochauflösende technische Illustration, die den Schichtaufbau eines klassischen keramischen Dual In-line Packages zeigt. Ideale Ressource für Ingenieurlehrbücher, Leitfäden zur Mikrochip-Fertigung, Computermuseen und Handbücher zur Demontage elektronischer Bauteile.

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Das Bild zeigt einen einzelnen Dual-Inline-Package (DIP)-Chip, der häufig in der Elektronik für integrierte Schaltkreise verwendet wird. Der Chip hat zwei parallele Reihen von Pins, die für eine einfache Einsteckung in ein Steckbrett oder eine Leiterplatte ausgelegt sind. Er scheint eine Standard-Through-Hole-Komponente zu sein, die oft für programmierbare Logikbausteine, Speichermodule oder Mikrocontroller verwendet wird.
Das Bild zeigt einen einzelnen Dual-Inline-Package (DIP)-Chip, der häufig in der Elektronik für integrierte Schaltkreise verwendet wird. Der Chip hat zwei parallele Reihen von Pins, die für eine einfache Einsteckung in ein Steckbrett oder eine Leiterplatte ausgelegt sind. Er scheint eine Standard-Through-Hole-Komponente zu sein, die oft für programmierbare Logikbausteine, Speichermodule oder Mikrocontroller verwendet wird.

Nahaufnahme eines Dual-Inline-Package (DIP)-Elektronikbauelements. Das Bild zeigt einen einzelnen Dual-Inline-Package (DIP)-Chip, der häufig in der Elektronik für integrierte Schaltkreise verwendet wird. Der Chip hat zwei parallele Reihen von Pins, die für eine einfache Einsteckung in ein Steckbrett oder eine Leiterplatte ausgelegt sind. Er scheint eine Standard-Through-Hole-Komponente zu sein, die oft für programmierbare Logikbausteine, Speichermodule oder Mikrocontroller verwendet wird.

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Hochauflösende Ansicht einer SMD-Leistungspaket-Komponente mit Schwerpunkt auf Mikroelektronikdesign, Hardware-Engineering, Layout passiver Schaltungen, Thermomanagement und automatisierter Leiterplattenbestückungstechnologie.
Hochauflösende Ansicht einer SMD-Leistungspaket-Komponente mit Schwerpunkt auf Mikroelektronikdesign, Hardware-Engineering, Layout passiver Schaltungen, Thermomanagement und automatisierter Leiterplattenbestückungstechnologie.

Oberflächendemontage-Leistungspaket-Komponente für fortschrittliche Leiterplattenentwicklung. Hochauflösende Ansicht einer SMD-Leistungspaket-Komponente mit Schwerpunkt auf Mikroelektronikdesign, Hardware-Engineering, Layout passiver Schaltungen, Thermomanagement und automatisierter Leiterplattenbestückungstechnologie

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Das Bild zeigt eine Nahaufnahme eines kleinen, quadratischen integrierten Schaltkreises, der zwischen den Fingern einer Person gehalten wird. Der Chip weist zahlreiche winzige Lötstellen am Rand sowie einen zentralen Bereich mit einer kleineren quadratischen Komponente auf, bei der es sich wahrscheinlich um einen Die oder ein Gehäuse handelt. Diese Art von Chip wird in der Elektronik häufig für Verarbeitungs- und Speicherfunktionen eingesetzt.
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme eines kleinen, quadratischen integrierten Schaltkreises, der zwischen den Fingern einer Person gehalten wird. Der Chip weist zahlreiche winzige Lötstellen am Rand sowie einen zentralen Bereich mit einer kleineren quadratischen Komponente auf, bei der es sich wahrscheinlich um einen Die oder ein Gehäuse handelt. Diese Art von Chip wird in der Elektronik häufig für Verarbeitungs- und Speicherfunktionen eingesetzt.

Nahaufnahme eines modernen integrierten Schaltkreises, der von einer Hand gehalten wird. Das Bild zeigt eine Nahaufnahme eines kleinen, quadratischen integrierten Schaltkreises, der zwischen den Fingern einer Person gehalten wird. Der Chip weist zahlreiche winzige Lötstellen am Rand sowie einen zentralen Bereich mit einer kleineren quadratischen Komponente auf, bei der es sich wahrscheinlich um einen Die oder ein Gehäuse handelt. Diese Art von Chip wird in der Elektronik häufig für Verarbeitungs- und Speicherfunktionen eingesetzt

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Ein loses Blatt zerknüllter, transparenter Verpackung liegt neben einem schwarzen Komponententräger, der ein unbeschriftetes elektronisches Bauteil enthält, auf einer blauen Arbeitsfläche. KI-generiertes Konzept.
Ein loses Blatt zerknüllter, transparenter Verpackung liegt neben einem schwarzen Komponententräger, der ein unbeschriftetes elektronisches Bauteil enthält, auf einer blauen Arbeitsfläche. KI-generiertes Konzept.

Klare Verpackung neben einem elektronischen Komponententräger. Ein loses Blatt zerknüllter, transparenter Verpackung liegt neben einem schwarzen Komponententräger, der ein unbeschriftetes elektronisches Bauteil enthält, auf einer blauen Arbeitsfläche. KI-generiertes Konzept

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Eine elektronische Komponente mit realistischen Metalltexturen, die eine Dual-Inline-Package-Struktur mit einem deutlich hervorgehobenen zentralen Fenster und gleichmäßig angeordneten Leitungsbeinchen zeigt.
Eine elektronische Komponente mit realistischen Metalltexturen, die eine Dual-Inline-Package-Struktur mit einem deutlich hervorgehobenen zentralen Fenster und gleichmäßig angeordneten Leitungsbeinchen zeigt.

Dreidimensionale Illustration einer elektronischen Mikroprozessoreinheit. Eine elektronische Komponente mit realistischen Metalltexturen, die eine Dual-Inline-Package-Struktur mit einem deutlich hervorgehobenen zentralen Fenster und gleichmäßig angeordneten Leitungsbeinchen zeigt

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Ein Halbleiter-Transistor im Retro-Stil in einem orangefarbenen Harzgehäuse, isoliert vor einem dunklen Hintergrund, um die Vintage-Elektronikfertigung und das Design klassischer Radioschaltkreise hervorzuheben.
Ein Halbleiter-Transistor im Retro-Stil in einem orangefarbenen Harzgehäuse, isoliert vor einem dunklen Hintergrund, um die Vintage-Elektronikfertigung und das Design klassischer Radioschaltkreise hervorzuheben.

Retro-Transistor in Harzkapselung, isoliert auf einer dunklen, strukturierten Oberfläche. Ein Halbleiter-Transistor im Retro-Stil in einem orangefarbenen Harzgehäuse, isoliert vor einem dunklen Hintergrund, um die Vintage-Elektronikfertigung und das Design klassischer Radioschaltkreise hervorzuheben

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Vintage-Radioelektronikkomponente mit einem runden Metalltransistorgehäuse und geraden Anschlusspins, ideal für Themen wie klassische Mikroelektronik, analoge Schaltungstechnik und Signalverstärkung.
Vintage-Radioelektronikkomponente mit einem runden Metalltransistorgehäuse und geraden Anschlusspins, ideal für Themen wie klassische Mikroelektronik, analoge Schaltungstechnik und Signalverstärkung.

Metallummantelter Halbleiter im Old-School-Stil für Hochfrequenzschaltungen. Vintage-Radioelektronikkomponente mit einem runden Metalltransistorgehäuse und geraden Anschlusspins, ideal für Themen wie klassische Mikroelektronik, analoge Schaltungstechnik und Signalverstärkung.

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Elektronisches Funkbauteil mit einem kompakten Kunststoff-Transistorgehäuse und drei Metallanschlüssen, ideal für die Steuerung geringer Stromstärken, logisches Schalten und analoge Signalverarbeitungsschaltungen.
Elektronisches Funkbauteil mit einem kompakten Kunststoff-Transistorgehäuse und drei Metallanschlüssen, ideal für die Steuerung geringer Stromstärken, logisches Schalten und analoge Signalverarbeitungsschaltungen.

Makroaufnahme eines in Kunststoff verkapselten Transistors mit drei Metallanschlüssen. Elektronisches Funkbauteil mit einem kompakten Kunststoff-Transistorgehäuse und drei Metallanschlüssen, ideal für die Steuerung geringer Stromstärken, logisches Schalten und analoge Signalverarbeitungsschaltungen

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Eine Sammlung verschiedener elektronischer Komponentenpakete, die vor einem dunklen Hintergrund angezeigt werden. Jedes Paket enthält unterschiedliche Markenbezeichnungen und Produktbilder, in denen verschiedene Typen von Komponenten dargestellt werden.
Eine Sammlung verschiedener elektronischer Komponentenpakete, die vor einem dunklen Hintergrund angezeigt werden. Jedes Paket enthält unterschiedliche Markenbezeichnungen und Produktbilder, in denen verschiedene Typen von Komponenten dargestellt werden.

Palette elektronischer Bauteilverpackungen. Eine Sammlung verschiedener elektronischer Komponentenpakete, die vor einem dunklen Hintergrund angezeigt werden. Jedes Paket enthält unterschiedliche Markenbezeichnungen und Produktbilder, in denen verschiedene Typen von Komponenten dargestellt werden

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Elektronische Radiokomponente, die ein klassisches orangefarbenes Halbleitergehäuse mit geraden Verbindungsdrähten zeigt, ideal für Themen wie Legacy-Mikroelektronik, analoge Verstärkung und Vintage-Hardware-Sammlungen.
Elektronische Radiokomponente, die ein klassisches orangefarbenes Halbleitergehäuse mit geraden Verbindungsdrähten zeigt, ideal für Themen wie Legacy-Mikroelektronik, analoge Verstärkung und Vintage-Hardware-Sammlungen.

Makroaufnahme eines Vintage-Orange-Halbleiterbauteils mit metallischen Anschlussdrähten. Elektronische Radiokomponente, die ein klassisches orangefarbenes Halbleitergehäuse mit geraden Verbindungsdrähten zeigt, ideal für Themen wie Legacy-Mikroelektronik, analoge Verstärkung und Vintage-Hardware-Sammlungen.

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Detailreiche Makroaufnahme eines Halbleiters im TO-220-Gehäuse, die sein schwarzes Kunststoffgehäuse, den Metalllaschen und die drei glänzenden Metallanschlüsse zeigt. Unverzichtbar für Elektronikprojekte und Reparaturen.
Detailreiche Makroaufnahme eines Halbleiters im TO-220-Gehäuse, die sein schwarzes Kunststoffgehäuse, den Metalllaschen und die drei glänzenden Metallanschlüsse zeigt. Unverzichtbar für Elektronikprojekte und Reparaturen.

Nahaufnahme einer leistungsstarken elektronischen Komponente, eines Halbleiterbauelements im TO-220-Gehäuse. Detailreiche Makroaufnahme eines Halbleiters im TO-220-Gehäuse, die sein schwarzes Kunststoffgehäuse, den Metalllaschen und die drei glänzenden Metallanschlüsse zeigt. Unverzichtbar für Elektronikprojekte und Reparaturen.

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